基本介绍：芯片加工之“粮食”，国产替代空间广阔。1）电子特气主要用于集成电路、显示面板、LED、光伏电池领域，贯穿晶圆加工的制备外延片、清洗、沉积和氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂（离子注入/扩散）各环节，纯度要求在5N （99.999%）及以上。2）具体产品包括氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气（稀有气体）等，其中含氟特气（三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨）用量规模大、国产化率较高，但高纯六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷气、高纯磷烷/砷烷、稀有气体等特气仍依赖进口，目前国内企业相关产品的自研技术已实现突破，未来三年内将加速进入产业化。3）2021 年全球电子特气市场规模为45.4 亿美元，yoy+8.4%；中国电子特气市场规模约216 亿元，yoy+24.1%，占全球的70%左右； SEMI 预计到2025 年我国电子特气市场规模将提升到近317 亿元，五年CAGR 约16.14%，占全球电子特气市场份额不低于70%。国内市场空间更为广阔，国产替代进程有望再推进。
　　需求驱动力：半导体产业上行周期将至，ChatGPT 兴起或成新增长级。1）半导体行业新一轮上行周期待开启，国产芯片扩产将带来特气需求起量：现阶段半导体行业仍处于主动去库中，预期23H2 需求渐修复、库存逐步去化，2024 年需求有望加速上行。经梳理，预计到2025年国内企业新增芯片产能合计将达374.1 万片/月，测算得扩产逻辑芯片共需大宗特气约69 万吨、电子特气约587 吨。2）ChatGPT 兴起带动GPU 需求增加，未来该技术广泛应用需要大算力支撑，或将驱动芯片产业链开启新增势。3）目前，全球液晶显示器面板价格企稳，电视面板价格已全线调涨，预期2023 年下半年显示面板产业有望迎来改善；同时，近年来全球面板产业不断向我国转移，国产替代进程加快。4）光伏市场需求持续高增，电子特气在该领域的应用有望保持稳增态势。
　　电子特气行业具技术门槛高、认证周期长、资金投入大等高壁垒。1）技术门槛高：芯片薄化趋势下，对特气纯度和配置精度要求大幅提升，国内企业对特气提纯主要使用精馏、吸附法，提取更高纯度的“离心法”“吸气剂法”“催化净化法”等产业化应用仍有待突破。目前国内特气产品纯度以5N 为主，6N 及以上仍主要依赖进口。2）认证周期长：
　　高端领域客户对气体供应商的选择需经审厂、产品认证 2 轮严格审核，其中光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为 0.5-1 年，显示面板为 1-2 年，集成电路领域的长达 2-3 年。3）资金投入大：项目投建金额基本超亿元，平均生产周期2-3 年，投资回收期长达5-6 年。其中，华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、和远气体、昊华科技等企业均拟投资超10 亿元资金，用于电子特气项目的改扩建。